TSMC Berencana Produksi Chip 3 Nanometer di Jepang
TSMC berencana memproduksi semikonduktor 3 nanometer paling canggih di Jepang guna mendukung sektor kecerdasan buatan (AI) dan industri otomotif.
Tanpa Visual Pendamping
Naskah Ini Tiba Tanpa Dokumentasi Visual
Sumber memuat naskah tanpa gambar pendamping yang layak tayang. Kami mempertahankan ruang ini sebagai penanda editorial, bukan sebagai bidang kosong.
CEO Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), C.C. Wei, menyampaikan rencana untuk memproduksi semikonduktor 3 nanometer di Jepang kepada Perdana Menteri Takaichi Sanae dalam pertemuan di Tokyo pada Kamis.
Jika terealisasi, ini akan menjadi produksi chip 3 nanometer pertama di negara tersebut.
Wei menjelaskan bahwa teknologi 3 nanometer merupakan proses paling canggih saat ini yang digunakan untuk produk kecerdasan buatan (AI) dan ponsel pintar. Ia meyakini pabrik tersebut akan berkontribusi pada pertumbuhan ekonomi lokal dan menjadi fondasi bagi bisnis AI di Jepang.
PM Takaichi menyambut baik rencana tersebut dan menyatakan bahwa pemerintah akan terus mendorong investasi melalui kolaborasi publik-swasta. Ia menyebut sektor AI dan semikonduktor sebagai bidang kunci dan berjanji untuk memperluas dukungan pemerintah bagi proyek ini.
Pabrik pertama TSMC di Jepang telah beroperasi penuh sejak 2024 di Prefektur Kumamoto untuk memproduksi chip kelas 12 hingga 28 nanometer. Saat ini, perusahaan sedang membangun pabrik kedua di lokasi yang sama guna memperluas kapasitas produksinya.
Chip 3 nanometer tersebut nantinya diharapkan dapat memenuhi kebutuhan aplikasi dengan permintaan tinggi, termasuk pusat data AI dan pengembangan kendaraan otonom.
Versi Berita.Jepang.org: Jumat, 17 April 2026 pukul 02.51 WIB
Sumber Berita
- Penerbit
- NHK WORLD
- Tanggal Sumber
- Catatan Sumber
- 2026-02-05T08:25:00.000Z
- Jejak Sumber
- NHK WORLD / News / BIZTCH
Dengarkan Artikel
Putar versi audio langsung dari browser Anda.
Menyiapkan audio browser...
Kata Kunci
Jejak Topik
Komentar Pembaca
Ruang diskusi ini terbuka untuk tanggapan, koreksi, dan pembacaan lanjutan dari pembaca.